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• 基带芯片
• 基带芯片开发
• 苹果和高通
• 华为和高通
• 摘要

前言

立正！这期会很硬核！

2020年8月7日，华为消费者业务CEO余承东在演讲中表示，华为Mate 40系列依然搭载最新的麒麟9000，这款芯片将采用5nm制程工艺。

也就是TSMC赶在美国禁令生效前着手5nm工艺芯片，但这可能是最后一代高端芯片，也是最后一个麒麟高端Soc。

这里给大家普及一下什么是足球。

Soc的全称是“片上系统(System-on-a-Chip)”，中文意思是“所有的系统都制作在一个芯片上”。也就是说，SoC是很多手机最关键的部件。

而这里的核心芯片就是基带芯片，这个视频的主角。

基带芯片

基带芯片是用于无线电传输和数据接收的数字芯片。

很好理解，就是把我们的数据变成天线可以发射的电磁波，然后把接收到的电磁波解码成我们需要的数据。

要完成这个功能，我们需要两个核心部分——射频部分和基带部分。

射频部分负责信号发射和接收，也负责信号放大，基带部分负责信号处理。

总之，基带芯片可以看作是手机与外界联系的纽带。没有基带，手机无法用移动数据打电话、上网。

说白了，基带芯片类似于我们日常的翻译机。当然，它的功能比翻译器复杂得多。

基带芯片开发

可以说基带芯片是手机的核心部分，也是技术含量最高的部分。

目前世界上只有少数厂商拥有这项技术，如高通、英特尔、三星、华为、联发科、紫光展锐等。

嗯？不信！

我来告诉你开发基带芯片有多难。

首先，它必须支持全模式和全频段。

你什么意思？

全模式是指不同的通信模式，比如2G/3G/4G/5G。里面有很多协议，比如GSM，WCDMA，TD-SCDMA，TD-LTE等等。

全频段是指手机在各种模式下支持的工作频率，包括美国频段、欧洲频段、中国频段等等。

更麻烦的是，除了这么多网络标准，还包括不同通信设备的兼容性，比如爱立信、华为、中兴等等。

由于运营商组网所用设备的不确定性，最安全的方式是支持所有设备兼容，这就造成了大量的编码和测试工作。

此外，其他制造商很难超越高通的基带芯片，这是一个关键因素专利。

厂商每出货一部手机，除了要支付高通的芯片费，还要支付手机零售价的5%给高通作为专利授权费。

苹果和高通

不仅仅是国产小米手机，就连苹果都因为不掌握基带芯片的R&D能力而饱受高通之苦。

苹果CEO库克曾表示，苹果开发的触控id、屏幕和摄像头与高通无关，但高通却要毫无理由地借鉴。这就好比一个人买沙发，老板却要根据客户房子的价值给沙发定价。

这让苹果真的很生气，于是在2017年和高通吵了起来，转而使用英特尔的基带芯片。

而英特尔却无可奈何，性能不行，导致苹果的通话信号质量不好等等。，而且在体验上被很多安卓手机挂掉。

后来，苹果不得不向高通妥协，支付了一笔未披露的和解费。

5G时代，由于英特尔基带芯片设计能力有限，英特尔干脆放弃了玩。

华为和高通

有同学会问，华为呢？它害怕高通吗？

首先，华为不怕高通。

为什么？

因为华为在通信领域有20多年的积累，华为本身也积累了大量的通信专利。高通的专利华为需要用，但是华为的专利高通绕不过去。

这就形成了你我互为表里的局面。当两个人实力相当时，就会妥协，互相授予专利，这样才能生存下去。

所以华为是能在SoC上集成基带功能的厂商之一。

摘要

无论是智能手机还是功能手机，基带芯片都是实现通信功能不可或缺的。

所以对于手机厂商来说，如果能把基带芯片控制在自己手里，利润空会大大提高。

手机处理器厂商也是如此。如果基带芯片能够集成到自己的平台上，那么产品在市场上会更有竞争力。

华为海思的巴龙基带芯片算一个。从命名上看，“巴隆”原是西藏一座海拔7013米的雪山的名字，寓意迎难而上，与高通的“骁龙”十分契合。

回顾华为海思的发展，2005年推出WCDMA基带芯片。它花了15年时间远远落后于美国芯片公司，现在它已经取得了能够与高通竞争的地位。可见华为在技术上进步很快！

华为的成绩值得我们骄傲！